The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages,…
Buku ini mengemukakan secara gamblang konsep dasar membuat model 2D sampai dengan bentuk 3D elemen mesin, mulai dari merancang komponen yang sederhana sampai dengan merakit beberapa komponen hinga menjadi sebuah konstruksi alat yang utuh dan lengkap. Buku ini mengajak anda untuk berimajinasi tinggi guna mendesain sebuah mesin yang dapat dimanfaatkan untuk memenuhi kebutuhan manusia. Dengan pem…
-
-